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本实用新型公开了一种导热硅胶封装机构，包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶...
该专利属于惠州市三岛新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市三岛新材料有限公司授权不得商用。

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