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本实用新型涉及电子领域，具体涉及芯片。采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片，包括集成电路芯片，集成电路芯片包括一由塑料制成的封装壳体，封装壳体的顶部设有开口向上的凹陷，以凹陷作为集成电路芯片的散热窗，凹陷内填充有液态金属涂层，液态金属层的厚度...
该专利属于上海阿莱德实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海阿莱德实业股份有限公司授权不得商用。

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