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本实用新型公开了一种防拆电子标签，涉及射频技术领域，包括射频天线结构和射频识别芯片，所述射频天线结构和所述射频识别芯片印制在基材上，所述射频天线结构和所述射频识别芯片通过焊接连接，在所述射频天线结构上设置有防拆结构。采用上述技术方案，由于设...
该专利属于厦门维康智慧物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门维康智慧物联科技有限公司授权不得商用。

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