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本实用新型公开了智能卡制造领域的一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，以及一个激光发射装置，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头...
该专利属于诺得卡（上海）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过诺得卡（上海）微电子有限公司授权不得商用。

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