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本实用新型公开了一种耐高压且高导热的铝基板，其自下而上依次叠加有铜箔、第一胶粘层、第二胶粘层及铝基板；所述铝基板厚度大于所述第一胶粘层的厚度，所述铝基板厚度大于所述第二胶粘层的厚度；所述铝基板的厚度大于铜箔的厚度。也就是只有制作两层胶粘层才...
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