温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开的聚酰亚胺可作为一种粘合剂，用于半导体的装配。聚酰亚胺粘合剂在高温下具有优良的耐热性和粘接强度，它是以下面分子式Ⅱ所代表的聚酰亚胺为基础的。这种聚酰亚胺可通过对上面分子式Ⅰ所代表的聚酰胺酸的热法或化学法亚酰胺化来制备。...
该专利属于世韩米克罗尼克斯株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过世韩米克罗尼克斯株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。