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本发明涉及一种有机硅改性的酚醛树脂，包含其的树脂组合物、树脂胶液、树脂固化物、预浸料、层压板、覆铜板和印制电路板。本发明把C＝C双键和硅氧基引入到酚醛树脂侧基中，同时结合了双键固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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