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本发明实施例提供了一种微流控芯片封装装置及方法，包括：进给辊、涂胶辊、吸盘、盖片、紫外灯、传送带；进给辊与传送带对齐放置，形成加工通道；进给辊与涂胶辊对齐设置，涂胶辊上设置有待涂胶层；吸盘吸住盖片并设置于传送带上方；紫外灯设置于传送带上方，...
该专利属于广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司授权不得商用。

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