温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片嵌入硅基式扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括硅基体，硅基体具有第一表面和第二表面，硅基体的第一表面上形成有至少一向第二表面延伸的凹槽A，凹槽A内设有至少一颗焊盘面向上的芯片，且芯片的焊盘面高出硅基体第一表面一段距...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。