温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种三维堆叠封装模块单板测试工装，分为控制信号和射频信号电路板及其安装模块(1010)、垂直互连连接器及其安装框架(1020)、被测电路板及其固定框(1030)、射频信号输出模块(1040)四部分组成；垂直互连连接器及其安装框架(...
该专利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。