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本发明的目的在于在进行使半导体元件的一部分部分地露出的树脂封固的情况下，提高产品的可靠性。为了达成上述目的，本发明的热式空气流量传感器的特征在于，包括：半导体基板，其具有薄壁部、设置在上述薄壁部上的发热电阻体和设置在上述发热电阻体的上下游的...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。

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