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中国科学院微电子研究所
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一种晶圆临时键合方法技术
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文档序号:15621581
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本申请公开一种晶圆临时键合方法,包括:提供并清洗器件晶圆和载片;在所述载片和/或所述器件晶圆上滴液体;利用所述液体的表面张力将所述载片和所述器件晶圆形成键合体;对所述键合体中的器件晶圆进行背面工艺处理;将所述载片与所述器件晶圆解键合。本发明...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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