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本发明公开了一种顶针机构、治具及超薄芯片封装工艺，顶针机构包括顶针座、顶针和锁紧套，顶针座上设有一个用于固定顶针的圆台，圆台上沿径向开有若干等分切槽，切槽位置处开设有沿圆台轴心对称分布的卡孔，每个卡孔用于固定一个顶针，每个切槽上至少设有两个...
该专利属于江苏正桥影像科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏正桥影像科技股份有限公司授权不得商用。

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