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本申请实施例提供一种半导体装置和电子设备，所述半导体装置具有：至少一个半导体元件；框体，其上表面载置有所述半导体元件；导电体，其与所述半导体元件的上表面连接；密封体，其对所述半导体元件、所述导电体以及所述框体进行密封，并使所述框体的至少部分...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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