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本发明公开了一种与半导体封装一起使用的罩盖。首先，将聚酰胺掩模施加于盖板的一个表面。其次，使所述表面的暴露区域以及所述盖板的侧面金属化。然后可移除所述聚酰胺掩模。这减小了所述金属化层的撤回和收缩，同时降低了制造成本和工艺时间。...
该专利属于美题隆公司所有，仅供学习研究参考，未经过美题隆公司授权不得商用。

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