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本发明提供一种芯片倒装贴片设备及方法，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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