下载高介电聚合复合物膜组合物、电容膜及其制备方法与封装方法的技术资料

文档序号:15505459

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本发明为一种高介电聚合复合物膜组合物,其可作为高分子介电电容膜,用于封装电子组件。本发明之高介电聚合复合物膜组合物包含硅氧烷化合物改质之高介电材料粉末,其可提供形成之膜层具有高介电。本发明之高分子介电电容膜包含一离形片、一高介电聚合复合物膜...
该专利属于武汉市三选科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。

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