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本发明涉及电气制品的装配工序的管理方法。电气制品至少具备搭载有半导体部件的基板和电源电路。电气制品的装配工序的管理方法在执行电气制品的装配的期间，总是计测夹着电气制品的内部的阻抗要素而电连接的电线或信号线上的2点间的电位差。并且，电气制品的...
该专利属于东芝三菱电机产业系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝三菱电机产业系统株式会社授权不得商用。

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