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提供了一种制造图案化导体的方法，所述方法包含：提供衬底，所述衬底包含：上面沉积有导电层的基材；提供导电层蚀刻剂；提供纺纱材料，所述纺纱材料包含：载体；以及光敏掩模材料；提供显影剂；形成多个掩模纤维，并将它们沉积到所述导电层上，形成多个沉积的...
该专利属于陶氏环球技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限责任公司授权不得商用。

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