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本发明涉及封装集成电路管芯的方法和器件。一种具有开口和穿衬底互连结构的封装衬底附接至临时载体(诸如粘附膜)。将IC管芯的有源表面与开口之内的载体衬底接触地放置，以暂时将该管芯附接至载体衬底。将另一管芯附接至离该载体衬底最远的第一管芯的一侧。...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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