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一种整合功率模块封装结构，包含一壳体、一第一电路基板、一第二电路基板、一第一引脚、一第二引脚和一第三引脚。壳体具有一空腔，第二电路基板位于第一电路基板的相对上方且均容置于此空腔中。第一电路基板上设置有一开关模块。第二电路基板上设置有一高端电...
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