下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:15258319

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提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:栅电极,垂直地堆叠在基底上;通道孔,垂直地延伸到基底,通道孔穿过栅电极,通道孔具有通道区域;栅极焊盘,以不同的长度从栅电极延伸;接触塞,连接到栅极焊盘,栅极焊盘的至少一部分具有厚度比连接到栅极焊盘的所...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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