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本实用新型提供了一种发光装置，所述发光装置包括导热基板及焊接于所述导热基板上的若干预涂LED芯片，每一所述预涂LED芯片包括呈多面体状的倒装LED芯片及涂覆在倒装LED芯片上的荧光胶，其中，所述倒装LED芯片具有用以连接至导热基板的连接面及...
该专利属于苏州圣咏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州圣咏电子科技有限公司授权不得商用。

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