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本公开是关于一种耳机组件的温度控制方法及装置，属于电子技术领域。该方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，第一温度传感器与耳机组件之间的距离小于预设距离；根据测量温度对耳机组件进行温度控制，使耳机...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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