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本发明涉及用于电气设备的外壳元件，其包括复合材料组合物，所述复合材料组合物包括：包括至少一种聚酰胺聚合物的聚合物基质，其中分散有：玻璃纤维、二氧化钛和以用包括乙烯基硅烷化合物的层包覆的氢氧化镁Mg(OH)2颗粒形式的化合物。...
该专利属于施耐德电器工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过施耐德电器工业公司授权不得商用。

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