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本实用新型公开了一种散热器组合装置,包括:一机壳,所述机壳具有一开口;一主板,收容于所述机壳;一散热器安装于所述主板;一电连接器,安装于所述主板且显露于所述开口;一对接连接器,位于所述机壳外,并通过所述开口与所述电连接器插接,所述对接连接器...该专利属于嘉基电子科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉基电子科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种散热器组合装置,包括:一机壳,所述机壳具有一开口;一主板,收容于所述机壳;一散热器安装于所述主板;一电连接器,安装于所述主板且显露于所述开口;一对接连接器,位于所述机壳外,并通过所述开口与所述电连接器插接,所述对接连接器...