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本发明涉及柔性线路板加工领域,特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗,压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间,在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平...该专利属于瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及柔性线路板加工领域,特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗,压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间,在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平...