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一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括增层结构、至少一半导体组件、封装胶体以及强化层。增层结构具有相对的第一底面与第一顶面。半导体组件设置于增层结构的第一顶面上并电性连接增层结构。封装胶体形成于增层结构的第一顶面上以包覆半导体组件，且封...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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