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本实用新型公开了分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，所述的分粒器防IC粘连结构，导轨底末端增设两套轴承，两套轴承分别由两根轴两端穿过导轨底定位在导轨底末端；由于分粒器下压块压住...
该专利属于上海中艺自动化系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中艺自动化系统有限公司授权不得商用。

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