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本发明提供一种芯片贴装机以及半导体器件的制造方法，用于解决在使贴装头在Y轴方向上以长行程移动的情况下无法提高Z轴驱动轴的精度的问题。芯片贴装机具备：第一驱动轴，其在第一轴向上升降贴装头；以及第二驱动轴，其在水平方向上移动贴装头。第一驱动轴具...
该专利属于捷进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷进科技有限公司授权不得商用。

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