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本实用新型公开了一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层、第一有机硅导热绝缘层和第二有机硅导热绝缘层，所述绝缘防水层的上端固定有导热装置，所述绝缘防水层的下端粘接固定有第一防震层，所述第一有机硅导热绝缘层粘接在第一防震层的下端，所述第一有机...
该专利属于深圳市佳日丰泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市佳日丰泰电子科技有限公司授权不得商用。

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