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本实用新型公开了一种电子控制感应芯片，包括一号电极、外延层、金属层、粘接板、基板和第二电极，所述一号电极之间设有粗化表面，所述一号电极上方设有一号信号接收端，所述外延层下端设有金属层，所述金属层下端设有粘接板以及粘接板下端连接基板，所述基板...
该专利属于天津美克孚琛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津美克孚琛科技有限公司授权不得商用。

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