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本实用新型涉及一种带烟雾隔离功能的电路板焊接装置，包括箱体、焊锡圈支架、焊锡圈、升降机构、电烙铁座、电烙铁、烟雾处理部分，所述箱体上顶板为透明玻璃，箱体前面板设有排气口，所述焊锡圈支架安装于箱体侧壁，所述焊锡圈安装于焊锡圈支架上，所述升降机...
该专利属于山东科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过山东科技大学授权不得商用。

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