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本发明涉及一种用于芯片温度测试的设备及测试方法，包括一个高低温主机、通过进气管和回气管与高低温主机连通的高低温箱体以及一个通过干燥气管与高低温箱体连通的干燥塔。因此，本发明具有如下优点：1.设计合理，结构简单且完全实用；2.能到达与实验室高...
该专利属于武汉昊昱微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉昊昱微电子股份有限公司授权不得商用。

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