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本发明公开一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法,包括有以下步骤:(1)在陶瓷基板的表面制作多个独立线路,各个独立线路彼此间隔分开;在围坝基板上开设多个通孔,各个通孔在底端的内径大于独立线路的最大宽度;(2)在围坝基板的底面涂胶形成一粘...该专利属于东莞市凯昶德电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市凯昶德电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法,包括有以下步骤:(1)在陶瓷基板的表面制作多个独立线路,各个独立线路彼此间隔分开;在围坝基板上开设多个通孔,各个通孔在底端的内径大于独立线路的最大宽度;(2)在围坝基板的底面涂胶形成一粘...