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具有包括记号的核心层的多层印制电路板制造技术
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下载具有包括记号的核心层的多层印制电路板的技术资料
文档序号:14800989
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在此公开具有包括记号的核心层的多层印制电路板。所述印制电路板(200)包括:部署在彼此之上的核心层(10)的叠层结构(1);导电互连部(30),其在所述叠层结构(1)中垂直延伸。所述核心层(10)中的每一个包括:基底(10a),其具有相对的...
该专利属于是德科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过是德科技股份有限公司授权不得商用。
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