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本发明公开了一种RC-IGBT及其制作方法,该制作方法包括:提供一衬底;衬底具有漂移区,漂移区包括:元胞区及终端区;在漂移区对应终端区的上表面内形成主结以及场限环;在漂移区对应元胞区的上表面内形成多个IGBT元胞;在漂移区的下表面内形成集电...该专利属于上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司授权不得商用。