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本发明公开一种轴承齿圈的加工工艺，包括以下步骤：a、粗车；b、一次精车；c、打孔、攻丝；d、滚齿；e、表面处理；f、二次精车；g、发黑。本发明在一次精车工件的内孔时，留有0.1～0.2mm的余量，在滚齿结束后，再进行工件内孔的二次精车，大大...
该专利属于无锡易通精密机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡易通精密机械股份有限公司授权不得商用。

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