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本发明提供了一种芯片的封装工艺和封装结构，涉及芯片封装领域。其工艺包括：提供衬底；在所述衬底中形成腔体，将至少一个设置有凸台的芯片设置在所述腔体的底面，并使所述衬底的上表面高于所述芯片的电极上表面，其中所述凸台位于所述芯片的电极上；在所述腔...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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