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本发明涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件，其特在于，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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