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低电阻大电流导体截面贴片式高频电感制造技术
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文档序号:14732973
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本实用新型公开了一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感,包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯,所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体,所述U型导体的两端的底部剪切截面形成焊锡面,所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽;所述第一磁芯的底部...
该专利属于上海伟太电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海伟太电子有限公司授权不得商用。
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