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本发明公开了一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液，特别适用于PCB可溶性阳极电镀铜填孔过程，属于PCB电镀技术领域。在镀铜阳极为可溶性阳极时，通过在含有硫酸、硫酸铜、氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂的电镀铜溶液中加入亚铜去除剂，为一系列醛基化合物以...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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