温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及集成电路总成中底部填充层的故障侦测的方法及装置，具体揭示的是一种方法及电路，其能够侦测IC芯片总成的底部填充层中更小且早期阶段的故障。具体实施例包括提供具有上表面与下表面的顶板，该下表面由接合材料层接合至底板的上表面；在该顶板与该...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。