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本发明涉及用于直接键合硅与硅或碳化硅与碳化硅的方法。一种用于键合第一硅部件与第二硅部件的方法，包括：在热绝缘结构的表面上布置所述第一硅部件和所述第二硅部件直接物理接触；控制所述热绝缘结构中的压强至预定压强；使用一个或多个加热器控制所述热绝缘...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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