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本发明公开了一种印制线路板电镀填孔工艺通过电镀的方式在印制线路板的孔内填满铜，铜的强度比树脂大，可增加印制线路板的强度，铜具有导电功能，可增加印制线路板的电气性能。本发明的印制线路板电镀填孔工艺中包括贴膜，曝光、显影流程，将电镀填孔工艺增加...
该专利属于江西芯创光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西芯创光电有限公司授权不得商用。

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