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本发明公开了一种IC引线支架，包括：多个纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架。封装支架内设有上下间隔设置的...
该专利属于四川富美达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川富美达微电子有限公司授权不得商用。

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