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多层磨粒制造技术
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文档序号:14640776
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本发明涉及一种包括堆叠层(02)层状结构的多层磨粒(01),每个所述层(02)平行于平面(E)延伸。不被另一层覆盖的所述层(02)的暴露表面(04)和/或者连接所述暴露表面(04)的边(08)关于所述平面(E)和/或关于垂直于平面(E)延伸...
该专利属于金世博股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过金世博股份公司授权不得商用。
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