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本实用新型公开一种双芯片引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开...
该专利属于无锡市玉祁红光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市玉祁红光电子有限公司授权不得商用。

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