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本发明提供一种提高信号传输性能的电路板的制作方法，包括以下步骤，1)通过多个子芯板压合制作电路板，2)在电路板表面钻功能通孔，记录该功能通孔的位置坐标及获得该功能通孔处的电路板板厚⊿h＝h1-h2，3)对功能通孔内进行孔内金属化制作，并形成...
该专利属于东莞生益电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞生益电子有限公司授权不得商用。

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