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本发明提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

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